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看完就会！这文章把PCB的工艺流程讲的太清楚了吧！


1.开料（CUT）
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程
首先我们来了解几个概念：

（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形 。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形 。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等 。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子 。

2.内层干膜（INNER DRY FILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程 。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本 。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义 。

内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序 。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜 。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜 。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜 。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻 。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了 。其整个工艺流程如下图 。

对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性 。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路 。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路 。所以电路设计时的安全间距（包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等），都必须考虑生产时的安全间距 。

（1）前处理：磨板
磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题 。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上 。

（2）贴膜
将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜 ，便于后续曝光生产 。

（3）曝光
将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上 。

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